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铜箔软毗连是由多层0.1或0.2铜箔片叠加，经高分扩散焊熔压而成的。

怎么样去识别铜箔软毗连质量的优劣了

？

1.首先拿起一件铜箔软毗连，先检查外貌是否平整，灼烁，打磨是否匀称，有无高低不平的征象;

2.检查铜箔软毗连两头焊接部位（焊接口）是否有开裂征象，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良征象，熔接质理直影响到铜箔软毗连的通电能力，以是也是最主要的一个环节。

3.如需要电镀的铜箔软毗连，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否匀称，有无漏铜、不一律征象。

4.重量之比，同材质同规格的铜箔软毗连，相比之下重量重的要比轻的好。